芯片设计
模拟及混合信号芯片 EMIR 解决方案
由于移动性､更高性能和多接口集成等需求的增加,如今大部分集成电路(integrated circuit,IC)和 SoC中的混合信号含量已经从10%~20%增加到50%或更高｡同样,由于需要增加功能或者为了使模拟部分达到设计要求,现在在过去纯模拟的模块中添加了大量的数字逻辑｡SoC集成的增加则需要更复杂的混合信号IP模块,这些模块甚至和传统的IC一样复杂｡ANSYS推出目前市场上唯一能够原生的支持复杂的（包含模拟和数字模块）的混合信号 IP 的解决方案。该方案可以使您的 IP、模拟、混合信号设计和全定制数字设计满足越来越严格的电源完整性及可靠性要求。其特点如下：
支持 SPICE 级精度的电源完整性、噪声及考虑热效应的 EM 分析，并且支持将封装以及衬底寄生纳入分析考量
领先的设计签核容量
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