目前,光通信技术遇到的困难主要有:
1. 无源链路优化控制:光模块高速通道中的过孔、连接器、分支等互连结构除了影响串行通道的插入损耗、回波损耗等指标,每一个阻抗不连续点带来的时域反射——即TDR,以及收发信道之间的串扰都会严重影响到信号的质量,如何评估每个反射点的影响,从而给优化通道和信号给出直观的建议,是光模块高速串行通道设计优化的关键。
2. 自顶向下的设计流程:传统的高速串行通道设计和仿真采用的是自底而上的设计流程,效率低下。随着设计的复杂度提高,设计周期不断缩短,要求仿真工具提供一种全新的设计流程,可以应对更复杂的、更快速的设计。
3. 多参数设计和优化:随着串联结构越来越复杂,串行通道中的过孔、连接器、分支等互联结构的存在,都会严重的影响到通道的性能。这就需要在设计前,充分扫描高速串行通道中每个互联结构的参数,并做相应的优化,在性能和成本之间找到合理的平衡;
4. PCB电磁兼容设计和优化:随着光模块高速通道的速度进入10Gb以及更高频率,高速串行差分信号由于电源地性能不稳定以及通道不平衡,引起的共模辐射噪声(Comment Mode Noise),是系统电磁辐射的主要原因。这些需要仿真工具在设计之初就给出电磁兼容设计的指导意见。
ANSYS光通信解决方案有如下优点:
系统仿真、电路设计和优化、版图生成和三维电磁场仿真的完全无缝集成;
动态连接三维电磁场仿真工具HFSS和Q3D,实现无源部件的参数化建模和模型抽取;
支持所有的Foundry器件模型,能够完全地集成到当前广泛采用的EDA设计流程中;
强大易用的图形化用户界面,先进的体系结构和库管理;
先进的求解管理和按需求解;
功能强大、快速精确的平面和三维电磁场仿真;
SVD快速求解技术,实现整版级电磁场仿真
1. 自顶而下高速通道设计
软件自动选择相应的电路或者电磁场求解器,完成整个链路的时域、频域,电路和系统的仿真。
2. 无源链路的优化控制
利用有限元法仿真分析高速无源链路中的各种互联结构并对其参数进行优化。