ANSYS SIwave界面

ANSYS SIwave界面采用方便的层叠方式显示。简单方便的操作界面，工具栏以及工作窗口可自由分配位置，模型窗口具有方便的移动，旋转，三维显示等操作功能。

Layout编辑功能

ANSYS SIwave界面包含丰富的编辑功能。实现与其他基板设计工具无缝连接，可导入并编辑布线，层叠结构，焊盘形状，信号网络，元器件属性等各种设计信息。也可以通过修改布线情况，器件属性以及增添或删除器件等措施来仿真其对电磁性能的影响。

另外，高性能的规则检查功能可以自动检查和自动修复网络短路、开路等电气问题。

高效分割求解技术（Clip）

针对结构尺寸比较大以及层数很多的PCB结构，SIwave提供clip工具，可将关注的信号网络单独切割出来进行SYZ参数提取，有效提高仿真效率。

S、Y、Z参数求解

S、Y、Z参数求解，运用优化了的层叠结构求解技术，能够对整板多组信号线路以及电源、地平面进行多端口网络参数的高效率求解。求解结果可以用与HFSS 等后处理器一样的方法进行显示和处理。

输出结果以全波SPICE模型以及touchstone格式等导入Ansoft Designer以及其他各种格式的SPICE仿真器，并与IC等芯片模型结合进行整个系统仿真。

此外，端口除了可以通过手动添加设置外，还可以利用芯片pin list自动设置，方便快捷。

Resonant Mode（平面谐振分析）

Resonant Mode分析，从设计的形状、材料特性、以及器件电气特性的影响来计算发生谐振的频率。显示发生平面谐振的平面间电位差（随相位变化），以及关键器件布局情况对谐振结果的影响。

Frequency Sweep（扫频分析）

Frequency Sweep分析，通过配置噪声源（电流源/电压源）仿真得到层间电位差，这些层间电位差考虑了 设计的形状、材料特性、以及器件电气特性的影响。显示各频率的平面间电位差，进而可以分析得到关键器件布局在实际工作状态下的影响情况。

Far Field及Near Field求解，通过配置噪声源（电流源/ 电压源）仿真得到远场和近场，这些数据考虑了设计的形状、材料特性、包括器件特性对结构电气性能的影响。远场分析结果可以显示指定距离的电场强度、辐射方向图等，近场可以显示指定范围的近场电场分布图，对整板进行EMI 分析。

DC电流/电压求解

DC求解，配置电流/电压源仿真得到电流、电压和功率，这些数据考虑了设计的形状、材料特性、包括器件特性对结构电气性能的影响，输出各层电流、电压、功率分布，并以HTML格式自动报告。各键合线、焊球、过孔的电流密度、电阻值、IR Drop可以与预先设定的门限进行Pass/Fail检查。

Signal Net Analyzer

Signal Net Analyzer，使用MoM求解器，对选择的信号网络的器件端口间的阻抗在时域显示。此外，自动调用已有的电路仿真器（HSPICE或Nexxim），引入芯片的IBIS模型（Driver/Receiver），进行时域瞬态仿真并显示波形。