多学科仿真设计

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产品详情

多科学仿真设计，该软件平台结合电子设备的特点，充分利用已有仿真分析软件的现有功能，采用各类二次开发工具，完成了各类异构软件和工程应用数据库的集成，实现了电子设备综合建模、仿真分析和综合优化等功能。综合建模采用基于规则的方法实现了电子设备主模型的建立；仿真分析实现电子设备的力学分析、热分析和电磁分析；综合优化完成多学科优化问题定义、输入/输出文件解析、流程定制、优化策略调用和试验设计等功能。该平台以已有软件Creo、ANSYS（Mechanical、IcePak、HFSS）为基础，针对电子设备存在的共性问题进行开发。其软件平台包括综合建模、力学分析、热分析、电磁分析等多个模块。

统一模型技术
实现几何/分析/优化模型统一包括：几何模型、支撑数据库、各学科分析模型、优化模型。避免各学科间模型不通用、数据不共享、无法考虑相互之间的影响问题。
载荷集成技术
国军标/试验规范集成包括：国军标信息库、试验数据库；相关学科分析中典型载荷集成，参数化设置。避免多学科的分析要求各异单学科的分析种类较多。

高效优化技术
针对电子装备特点，如：仿真数据的数值噪声大，通用算法难收敛学科之间存在仿真过程上的耦合，开发高效优化算法等。避免设备规模大，模型网格多优化需多次迭代效率低。
模型
基于局部近似的的信赖域法，建立局部近似模型，利用Lagrange乘子向量约束边界，调整信赖域，有效地避免数字噪声的影响。
基于全局近似的概率协调方法，采用回归Kriging模型有效过滤数值噪声。采用KS包络函数凝聚多个约束函数，补偿近似模型的误差，提高优化效率。基于Kriging模型，采用极大似然估计法，推导了系统分析的样本填充准则，快速确定耦合变量的取值，大大减小多学科耦合系统分析的计算量

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